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    HD6417709F74BIV的图片

    HD6417709F74BIV

    Renesas图标
    微控制器
    制造厂商：瑞萨半导体（Renesas）
    功能简述：IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP
    原厂封装：原厂封装
    优势价格，HD6417709F74BIV的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    HD6417709F74BIV的技术资料下载
    电话询问价格
    HD6417709F74BIV的功能参数资料 - 瑞萨(Renesas)提供
  • 瑞萨半导体完整型号：HD6417709F74BIV
  • 制造厂家名称：Renesas （瑞萨电子）
  • 描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP
  • 系列：SuperH SH7700
  • 核心处理器：SH-3
  • 核心尺寸：32-位
  • 速度：74MHz
  • 连接性：-
  • 外设：-
  • I/O 数：96
  • 程序存储容量：-
  • 程序存储器类型：ROMless
  • EEPROM 容量：-
  • RAM 容量：16K x 8
  • 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)：-
  • 数据转换器：A/D 8x10b; D/A 2x8b
  • 振荡器类型：内部
  • 工作温度：-20°C ~ 75°C
  • 封装：208-LQFP
  • 瑞萨原厂器件封装：*
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